隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來越大，對于PCB布局和布線提出了更高的要求。那么，PCB線路板布局和布線都有哪些設(shè)計(jì)要求？

1、確定PCB層數(shù)

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊方式會(huì)直接影響到線路板的布線和阻抗；在開始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

要對所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制，對布線工具的性能有很大影響。

3、組件的布局

如果裝配部門允許組件移動(dòng)，可以對電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線。自動(dòng)布線工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào)，通過設(shè)置布線的約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線的層，可以使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。

4、扇出設(shè)計(jì)

在扇出設(shè)計(jì)階段，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率高，一定要盡可能使用大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。

5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理

首先對關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。布線完成后，再由有關(guān)的工程技術(shù)人員對這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。

6、自動(dòng)布線

在對信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線時(shí)應(yīng)該采用通用規(guī)則。通過設(shè)置限制條件和禁止布線區(qū)來限定給定信號(hào)所使用的層以及所用到的過孔數(shù)量，布線工具就能按照工程師的設(shè)計(jì)思想來自動(dòng)布線。在設(shè)置好約束條件和應(yīng)用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動(dòng)布線將會(huì)達(dá)到與預(yù)期相近的結(jié)果。

7、布線的整理

一些約束條件很少的信號(hào)，布線的長度很長，這時(shí)可以先判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理，再通過手動(dòng)編輯來縮短信布線長度和減少過孔數(shù)量。