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      PCB抄板工藝的一些小原則

      文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):4524     發(fā)表時間:2020-08-12 17:20:15    

      [導(dǎo)讀]:1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,

      1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一電路板中,電源線。地線比信號線粗。


      2.線間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V,當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小。


      3.焊盤:對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬度相對減小,導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落,引線孔太小,元件播裝困難。


      4.畫電路邊框:邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難。


      5.元件布局原則:A:一般原則:在PCB設(shè)計中,如果電路系統(tǒng)同時存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路,則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達到最小在同一類型電路中,按信號流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件。


      6.輸入信號處理單元,輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。


      7.元件放置方向:元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。


      8.元件間距。對于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān),波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100——150MIL。


      9.當(dāng)元件間電位差較大時,元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。


      10.在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。不然濾波效果會變差。在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作,在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇。此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容,以及一個0.01UF的瓷片電容。


      11.時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,以減小時鐘電路的連線長度。且下面最好不要走線。


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