PCB電路板在打樣過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象。那么，PCB電鍍金層發(fā)黑是什么原因造成的?

1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問(wèn)題上有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會(huì)引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象，因此這是工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀(guān)發(fā)白和發(fā)黑的問(wèn)題。

2、電鍍鎳缸藥水狀況

若是鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，導(dǎo)致鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層現(xiàn)象。因此工程技術(shù)人員需要認(rèn)真檢查生產(chǎn)線(xiàn)藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛粜浴?/p>

3、金缸控制

只要保持良好藥水的過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性要比鎳缸會(huì)好一些，但工程技術(shù)人員需要注意檢查以下幾方面是否良好：

(1)金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過(guò)量；

(2)藥水PH值控制情況；

(3)導(dǎo)電鹽情況如何。

如果工程技術(shù)人員檢查的結(jié)果是沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機(jī)分析溶液里雜質(zhì)含量情況，保證金缸藥水狀態(tài)。最后，別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是否長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有更換？